Mit der cericom c-vertica lassen sich neben dem Lasern von (Oberflächen-) Dekoren und Glasinnengravuren auch Gläser markieren sowie entschichten und mattieren. Da sich alle diese Veredlungs- und Bearbeitungsschritte mit einer einzigen, kompakten Laser-Anlage umsetzen lassen, bedeutet dies für Verarbeitungsbetriebe, dass sie hierfür nur Platz für eine Maschine in der Produktionshalle bereitstellen müssen.
Die c-vertica eignet sich überall dort, wo eine horizontale Ausrichtung des Glases nicht möglich – oder nicht erforderlich – ist. Das Handling der Glasplatten wird durch die vertikal arbeitende Anlage deutlich einfacher, da die Gläser einfach auf die Maschine gestellt werden.
So lassen sich selbst Glasformate von Kleinstgläsern bis zu Jumbo Size von einem einzelnen Mitarbeiter einfach und ergonomisch auf die c-vertica aufstellen. Bei der Bearbeitung stehen die Glastafeln mit einer 6°-Neigung auf der Laser-Anlage und werden durch die Verwendung weicher Rollen bzw. Auflageelemente vor Kratzern und sonstigen Beschädigungen geschützt.
Hier einige Vorteile der c-vertica Laseranlage gegenüber traditionellen Veredlungsverfahren:
Hersteller cericom bietet die c-vertica und die horizontale c-matrix in verschiedenen Größen und Ausbaustufen an. Durch den optionalen automatischen Einzug des Glases kann die Maschine – zum Beispiel im Mehrschichtbetrieb – selbstständig arbeiten.
Foto: cericom
Vielerlei Bearbeitungen auf einer Anlage
Was für viele Glasveredler interessant sein dürfte, ist die Kombination verschiedener Bearbeitungstechniken auf ein und derselben Maschine. Eine häufig an cericom gestellte Kunden-Anforderung ist es, bei beschichteten Gläsern neben dem Strukturieren auch Bohrungen durchzuführen.
Diese beiden Prozesse lassen sich separat durchführen und machen die Bearbeitung effizienter. Gleichzeitig wird so auch das Scheibenhandling auf ein Minimum reduziert, was wiederum die Ausschussquote senkt.
Weiter lassen sich Innengravur und Oberflächenmattierung mit der Anlage durchführen; hierfür bietet cericom als Varianten die Hybridsysteme in der Bauform c-matrix und c-vertica an.
Bohren und fräsen, der Laser kann beides
Vom hauchdünnen Glas bis hin zu Glasblöcken mit mehr als 100 mm Dicke lassen sich mittels Laser alle Glasdicken bohren, wobei das Laserverfahren keine Kraft auf das Glas überträgt und so kaum Wärme freigesetzt wird.
Auch das Konturbohren von Glas ist mit Anlagen von cericom möglich: Dank eines patentierten Verfahrens lasse sich jede erdenkliche Form in Glas – berührungslos und ohne Kühlmittel – mit den cericom Lasersystemen durchführen.
Die Bohrfug ist äußerst präzise und nur 250 μm breit, so die Auskunft der Entwickler.
Ob das Glas nur 0,5 mm oder 20 mm stark ist, spielt bei dieser Bearbeitung keine Rolle, wobei sich die Bohrungen ab 0,2 mm durchführen lassen.
Foto: cericom
Über cericom
Seit 2002 werden bei cericom (vormals cerion) Lasermaschinen für die Glasbearbeitung entwickelt, produziert und weltweit vertrieben. Ob DIN-A4 oder 3000 × 6000 mm Format, ob horizontal oder vertikal, ob als Insellösung oder Bestandteil einer Fertigungslinie, das Unternehmen bietet heute ein breites Produktportfolio für die Laserbearbeitung von Glas an.